Keo underfill bảo vệ chip cảm biến hình ảnh

Underfill giúp mối hàn chip cảm biến chịu được sốc nhiệt và rơi va đập.

Nội dung chính

Mỗi dây chuyền có điều kiện vận hành riêng: nhiệt độ, độ ẩm, vật liệu nền và tốc độ sản xuất. Đội ngũ kỹ thuật AMS khảo sát thực tế để đề xuất vật liệu phù hợp cho lĩnh vực mô-đun máy ảnh.

• Tư vấn vật liệu phù hợp
• Mẫu thử miễn phí
• Hỗ trợ kỹ thuật tại nhà máy

Liên hệ hotline 039.89.89.333 để nhận tài liệu kỹ thuật và báo giá chi tiết.